設計仿真主要是信號完整性仿真，重點分析有關高速信號的3個主要問題：信號質量、串擾和時序，高速PCB設計要求從三維設計理論出發對過孔、封裝和布線進行綜合設計來解決信號完整性問題。工藝仿真主要是模擬工藝過程中可能出現缺陷的地方，從而提前從設計端優化設計和工藝。