硅基三維封裝（TSV轉接板）
封裝特點：
可融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和屏蔽處理等當今世界先進封裝技術于同―硅基板上，實現一個目標產品的高度系統集成，產品具有良好的電學性能和信賴度
可融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和屏蔽處理等當今世界先進封裝技術于同―硅基板上，實現一個目標產品的高度系統集成，產品具有良好的電學性能和信賴度
封裝特點：
可融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和屏蔽處理等當今世界先進封裝技術于同—硅基板上，實現一個目標產品的高度系統集成，產品具有良好的電性能和信賴度。
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