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Bumping
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Bumping
芯片凸點設計與制作:
可制作金凸點、銅凸點、無鉛錫凸點、有鉛錫凸點;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
產品詳細
服務能力
芯片凸點設計與制作,凸點可為金凸點、銅凸點、無鉛錫凸點、有鉛錫凸點。
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
上一個:
壓力傳感器SOP6預塑封
下一個:
減薄與切割服務
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